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  • 产品介绍

层数:3+4+3
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.2mm
拼板尺寸:126*118mm/4
外层铜厚: 35μm
内层铜厚: 18μm
最小通孔: 0.20mm
最小盲孔: 0.10mm
最小BGA: 0.25mm
线宽线距: 2.8/3.2mil
表面处理: 沉金 2μ''+OSP

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