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10层1阶HDI半孔模块PCB线路板
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  • 产品介绍

层数:1+8+1
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.2mm
拼板尺寸:110.8*94.8mm/20
外层铜厚: 35μm
内层铜厚: 18μm
最小通孔: 0.20mm
最小盲孔: 0.10mm
最小BGA: 0.20mm
线宽线距: 2.5/2.2mil
表面处理: 沉金 2μ''+OSP

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